我国PCB业当前面临几个问题的讨论-PCB专家访谈录

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 经济
• 关键词: PCB业 专家 访谈录 PGB CCL 覆铜板 市场 企业
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: F426.63

摘要

自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下，与读者共享、参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		3	0	0.0	0.0