微波和高温器件的一种空气桥互连方法

• 作者: 冯倩 林若兵 王冲 郝跃 魏巍
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 空气桥 拱形 牺牲层技术
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 352-355
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.99
• 字数: 3456字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.02.031

摘要

空气桥是单片微波集成电路MMICs的一种高速互连技术,其目的是减少微波大功率器件单位而积的寄生电容,提高器件的频率特性.文中提出了一种灵活性很强,应用于微波和高温器件的空气桥定型方法.该方法利用不同性质的光刻进行多层甩胶、低温烘烤牺牲层,制出弧度很好的桥区拱形牺牲层,经低温烘烤的牺牲层的高度比烘烤前的高出60%.利用该方法可以制出高性能和高可靠性的窄气桥互连结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	312	1866	17.0	25.0
2	冯倩	西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	35	224	7.0	13.0
3	王冲	西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	17	107	7.0	9.0
4	魏巍	西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	6	23	3.0	4.0
5	林若兵	西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	3	25	3.0	3.0