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摘要:
中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。
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资源
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表面处理
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步
来源期刊 覆铜板资讯 学科 经济
关键词 技术进步 覆铜板 铜箔 行业 电子材料 秘书长
年,卷(期) ftbzx_2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-11
页数 7页 分类号 F273.1
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研究主题发展历程
节点文献
技术进步
覆铜板
铜箔
行业
电子材料
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覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
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