半导体桥结构设计分析

• 作者: 康小明 金峰
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体桥 等离子汽化 点火药
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 起爆器材
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TJ450
• 字数: 3732字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2008.01.008

摘要

文章讨论了半导体桥点火的作用机理.在比较、分析了几种常用的半导体桥结构的基础上,设计出一种新的SCB结构.从理论上讲,此种结构具有更好的点火性能.文章以SCB的典型结构--"H"形为例,对半导体桥结构的各组成部分进行了分析,论证了半导体桥厚度δ=2μm的合理性;根据能量转换关系建立了数学模型,得出了半导体桥长和宽的计算公式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康小明	上海交通大学机械与动力工程学院	51	384	9.0	17.0
2	金峰	上海交通大学机械与动力工程学院	2	20	2.0	2.0