热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析

• 作者: 于庆磊 唐世斌 唐春安 梁正召
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热冲击 陶瓷材料 破裂过程 细观损伤
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 115-122
• 页数: 8页
• 分类号: TB332|TQ174
• 字数: 5977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2008.02.020

摘要

运用热传导和热-力耦合的相关理论,借助统计分布来考虑陶瓷中存在的微孔洞和微裂隙;建立了一种可以模拟陶瓷遭受热冲击作用下的裂纹萌生、扩展过程的数值模拟方法,并通过材料破坏过程分析系统(RFPA,Realistic Failure Process Analysis)加以实施.该数值方法基于细观非均匀性假设,突破了以往连续介质力学视陶瓷为均匀介质的假设,并从细观损伤角度考虑陶瓷热冲击破坏演化的过程.运用该方法对三面绝热、一面受热冲击的平板状陶瓷材料的破裂过程进行了数值试验.结果表明:起始裂纹发端于受热冲击表面,且在初始的裂纹萌生阶段,在受热冲击表面产生一系列无序的裂纹;但随着时间的延续,裂纹逐渐演变成多条近乎平行的、沿受冲击表面内法向方向扩展的主裂纹,其中一些裂纹的发展受到了屏蔽,这一结果与试验结果吻合较好.本数值方法为相关研究提供了新的思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于庆磊	东北大学资源与土木水利学院	41	973	15.0	30.0
2	唐春安	大连理工大学土木水利学院	154	2929	30.0	48.0
3	梁正召	大连理工大学土木水利学院	66	1220	21.0	33.0
4	唐世斌	大连理工大学土木水利学院	38	489	13.0	21.0