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电子产业“十一五”规划摘要
电子产业“十一五”规划摘要
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
“十一五”规划
电子产业
电子专用设备
重大技术装备
摘要
仪器开发
平板显示器件
国际合作
摘要:
“十一五”发展思路和目标 (一)发展思路 加大国际合作,加强共性基础技术研究,突破关键技术,缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机,推动产品工艺与设备仪器开发相结合,促进产用结合。加强政策引导,加大政府投入,大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备,鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备,加大高性能测试仪器的研发力度。
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模具行业"十一五"规划
模具行业
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现状
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目标
武汉市"十一五"规划战略环境评价实践
国民经济和社会发展规划
战略环境评价
指标
武汉
正视资本力量的规划思考——太原市"十一五"~"十三五"规划编制的总结
资本
规划
理论体系
太原市
中国能源“十一五”成就、“十二五”发展规划及现状(上)
能源
煤炭
石油
天然气
生产
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规划
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篇名
电子产业“十一五”规划摘要
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
“十一五”规划
电子产业
电子专用设备
重大技术装备
摘要
仪器开发
平板显示器件
国际合作
年,卷(期)
2008,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
103-104
页数
2页
分类号
TN605
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
二级参考文献
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2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
“十一五”规划
电子产业
电子专用设备
重大技术装备
摘要
仪器开发
平板显示器件
国际合作
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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