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摘要:
“十一五”发展思路和目标 (一)发展思路 加大国际合作,加强共性基础技术研究,突破关键技术,缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机,推动产品工艺与设备仪器开发相结合,促进产用结合。加强政策引导,加大政府投入,大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备,鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备,加大高性能测试仪器的研发力度。
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模具行业"十一五"规划
模具行业
规划
现状
差距
目标
武汉市"十一五"规划战略环境评价实践
国民经济和社会发展规划
战略环境评价
指标
武汉
中国能源“十一五”成就、“十二五”发展规划及现状(上)
能源
煤炭
石油
天然气
生产
消费
规划
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子产业“十一五”规划摘要
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 “十一五”规划 电子产业 电子专用设备 重大技术装备 摘要 仪器开发 平板显示器件 国际合作
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 103-104
页数 2页 分类号 TN605
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
“十一五”规划
电子产业
电子专用设备
重大技术装备
摘要
仪器开发
平板显示器件
国际合作
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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