微型板-板连接器结构的仿真分析

• 作者: 刘绪磊 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 接触压力 有限元仿真 板-板连接器 回弹高度
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 9-15
• 页数: 7页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2008.03.002

摘要

利用有限元分析软件ANSYS建立了SEL系列微型板-板连接器的试验有限元模型,以连接器簧片的加载压缩和卸载回弹过程为研究对象,分析了簧片完全压缩后的接触法向力及卸载回弹后的回弹高度,与SAMTEC公司的试验数据对比,误差都不超过10%,验证了所建立的簧片有限元模型的可靠性;然后根据实际应用,建立了应用有限元模型并进行仿真分析,分析结果表明:在实际应用中,连接器簧片会产生比试验时更大的塑性变形,回弹高度为0.45 mm,低于试验模型时的回弹高度0.565 mm;最后根据仿真结果进行预测可知,至少要在上PCB板上施加62N的压力才能保证SEL连接器正常工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
3	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
6	刘绪磊	桂林电子科技大学机电工程学院	4	15	2.0	3.0