Cu在贝氏体钢铁素体中的比界面能及熟化速率计算

• 作者: 仇圣桃 李广敏 雍岐龙 项金钟 颜慧成
• 来源期刊: 特殊钢
• 学科: 工学
• 关键词: 铁素体 ε-Cu 比界面能 熟化速率
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8620.2008.05.006

摘要

0.06C-0.40Cu贝氏体钢铁素体中析出ε-Cu与基体保持Kurdjumov-sachs半共格关系,错配位错理论计算出ε-Cu与基体的比界面能随温度升高而增大,Cu在823 K的扩散速率比在723 K大1 000倍,ε-Cu熟化速率提高10倍左右.当ε-Cu析出尺寸为4.5nm,520℃熟化速率0.312 7 nm-1/3,得出ε-Cu颗粒尺寸为9.92 nm.钢的屈服强度提高142.8 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜慧成		55	165	7.0	10.0
2	仇圣桃		209	798	14.0	20.0
3	雍岐龙		127	1016	14.0	25.0
4	项金钟	云南大学材料系	65	808	15.0	25.0
5	李广敏	云南大学材料系	1	3	1.0	1.0