SMT设备的最新发展趋势

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 印刷 贴片机 再流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-11,44
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.003

摘要

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展.作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术.文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展.从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0