封装外壳散热技术及其应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片冷却 散热器 热管理
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-10,13
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.03.002

摘要

微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加.为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战.