机械研磨对电沉积镍镀层晶粒生长过程的影响

• 作者: 何业东 宁朝辉
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械研磨 电沉积 镍镀层
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 751-756
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.06.021

摘要

在Watt镀液中加入玻璃球,玻璃球以不同频率垂直撞击试样表面形成机械研磨.考察了震荡频率和球直径对镍镀层晶粒细化的影响以及机械研磨对晶粒生长的影响.SEM表面观察表明,机械研磨改变了镀层晶粒的生长方式,使镀层晶粒明显细化,镀层表面光滑.在电沉积过程中施加机械研磨,玻璃球的撞击会在镀层表面产生宏观和微观缺陷,增加形核中心,提高形核速率;玻璃球撞击晶粒尖端,使得镀层表面变得平整,有利于电力线均匀分布,促进形核,避免了晶粒不均匀长大.