Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性

• 作者: 孙凤莲 王丽凤 胡文刚 马鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 润湿性 润湿力 铋
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.04.012

摘要

以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT-5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi (x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析.结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10-3 N/cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	马鑫		7	165	5.0	7.0
4	胡文刚	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	72	2.0	2.0