环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755

• 作者: 龚莹（编译）
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 便携式电子设备 粘结片 玻璃布 环保型 粉尘 基材 挠性线路板 薄型化
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（3）
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TN05

摘要

1、序言 近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。