大塑性变形金属基复合材料电学性能计算模型

• 作者: 刘方方 张志伟 张昆华 管伟明 耿永红 郭迎春 陈松
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 金属基复合材料 大塑性变形 电导率 模型
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 64-70
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4
• 字数: 5338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2008.01.014

摘要

复合材料性能预测是一个比较复杂的问题,原因在于复合材料的各项性能通常受组元性能、体积分数、尺寸、几何排列和分布,以及复合材料微观结构等众多因素的影响.本文综述了复合材料电学性能计算模型及研究现状,介绍了其在大塑性变形金属基复合材料中的运用,指出了运用中存在的问题,讨论了各种模型的适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈松		44	235	9.0	14.0
2	管伟明		55	448	14.0	18.0
3	张昆华		47	488	14.0	20.0
4	耿永红		19	143	7.0	11.0
5	郭迎春		11	93	6.0	9.0
6	刘方方	昆明理工大学材料与冶金工程学院	6	73	5.0	6.0
7	张志伟	昆明理工大学材料与冶金工程学院	5	18	3.0	4.0