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基于温度补偿的1V CMOS电流基准源
基于温度补偿的1V CMOS电流基准源
作者:
徐俊平
朱冬勇
朱文举
朱樟明
杨银堂
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
零温度系数
温度补偿
超低压
互补型金属氧化物晶体管
电流基准
摘要:
利用零温度系数偏置点技术和温度补偿技术设计了一个超低压、低功耗的电流基准源.使用亚阈值工作的超低压运放构成带隙基准,对MOS管进行温度补偿,使MOS管工作在零温度系数偏置点.在1 V工作电压,TSMC 0.25μm CMOS工艺下,用Cadence Spectre仿真,在-20~120℃的温度内,输出电流为19.06μA,温度系数仅为18.7×10-6,功耗为53.5μW.
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文献信息
篇名
基于温度补偿的1V CMOS电流基准源
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
零温度系数
温度补偿
超低压
互补型金属氧化物晶体管
电流基准
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
集成电路设计与开发
研究方向
页码范围
339-342
页数
4页
分类号
TN402
字数
1680字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2008.04.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨银堂
西安电子科技大学微电子研究所
420
2932
23.0
32.0
2
朱樟明
西安电子科技大学微电子研究所
164
1318
18.0
26.0
3
朱冬勇
西安电子科技大学微电子研究所
3
8
2.0
2.0
4
朱文举
西安电子科技大学微电子研究所
5
10
2.0
3.0
5
徐俊平
西安电子科技大学微电子研究所
2
5
2.0
2.0
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引证文献
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同被引文献
(0)
二级引证文献
(4)
1995(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2001(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
零温度系数
温度补偿
超低压
互补型金属氧化物晶体管
电流基准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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