氧化物弥散强化高温合金MGH956的基本焊接性研究

• 作者: 姜维 李天文 淮军锋 袁鸿 郭万林
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: ODS MGH956高温合金 电子束 钎焊及扩散处理
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.014

摘要

氧化物弥散强化(ODS)高温合金MGH956是机械合金化工艺制造的氧化物弥散强化高温合金,针对MGH956材料采用电子束、氩弧焊、钎焊及扩散处理等连接工艺方法进行了基本的焊接性研究.对接头组织及接头性能进行了测试分析,三种焊接方法室温接头力学性能相当,接头强度系数均达到95%左右,氩弧焊焊缝中的气孔较多,而电子束焊焊缝中气孔相对比较少、室温塑性比较明显.从接头高温强度而言,真空钎焊工艺有明显优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁鸿	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	26	191	8.0	13.0
2	郭万林	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	25	211	8.0	13.0
3	李天文	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	12	73	5.0	8.0
4	淮军锋	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	9	81	5.0	9.0
5	姜维	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	2	52	2.0	2.0