带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能

• 作者: 卓钺 杨盛良 熊德赣 白书欣 赵恂
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: AlSiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-17,21
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 字数: 1936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.03.004

摘要

采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的AlSiC管壳,评价了带密封环的AlSiC管壳的性能.当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa.800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%.AlSiC电子封装材料在100℃-500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×10-6℃-1,热导率为160 W·m-1·K-1,抗弯强度为380MPa.漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1.无任何约束条件下,AlSiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本未变形.4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与AlSiC壳体间界面结合不紧密,导致AlSiC管壳漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨盛良	国防科技大学航天与材料工程学院	35	552	13.0	23.0
2	白书欣	国防科技大学航天与材料工程学院	57	464	11.0	19.0
3	卓钺	国防科技大学航天与材料工程学院	18	101	5.0	9.0
4	熊德赣	国防科技大学航天与材料工程学院	13	202	8.0	13.0
5	赵恂	国防科技大学航天与材料工程学院	22	470	12.0	21.0