烧结温度对Cu-MoS2复合材料性能的影响

• 作者: 凤仪 张学斌 李庶 林森 王娟
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结温度 Cu-MoS2复合材料 抗弯强度 电阻率
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 24-26,31
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 3392字
• 语种: 中文

摘要

在保护气氛下采用不同的温度烧结Cu-MoS2复合材料,对所制备的材料进行成分分析,并测量了抗弯强度,硬度,电阻率等性能.结果表明:在烧结过程中Cu和MoS2发生了反应,产物为Cu1.83Mo3S4;随烧结温度的升高,材料的抗弯强度及硬度都有了显著提高,电阻率在烧结温度为750℃时最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凤仪	合肥工业大学材料科学与工程学院	94	1206	17.0	30.0
2	张学斌	合肥工业大学材料科学与工程学院	61	490	12.0	20.0
3	王娟	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	276	10.0	14.0
4	李庶	合肥工业大学材料科学与工程学院	13	101	6.0	9.0
5	林森	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	20	2.0	3.0