铝合金焊接接头的低温断裂性能COD研究

• 作者: 付绍云 朱路平 潘勤彦 熊焕 赵立中 郑斌 黄诚
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 焊接接头 位移传感器 低温 断裂韧度
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 829-833
• 页数: 5页
• 分类号: TB14|TG407|TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2008.05.027

摘要

为研究2A14T6铝合金焊接接头(焊缝/熔合线/热影响区/母材)的低温(77 K/4.2 K)断裂韧度,文中采用三点弯曲法,通过自主研制的低温位移传感器及力学测试系统,得到重要的低温裂纹张开位移(crack-tip opening displacement,COD)性能参数,并结合断口的微观结构具体分析形貌与断裂韧度的关系.研究结果表明,该测试系统能有效测量材料的低温裂纹张开位移参数δ;低温下断裂韧度为热影响区>母材>熔合线>焊缝;对低温断口的微观形貌观察显示,韧窝大而深的微观结构对应低温抵抗裂纹开裂能力强、韧性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄诚		26	70	5.0	6.0
2	熊焕		5	76	2.0	5.0