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摘要:
为了研究不同激光对半导体Si表面的损伤机制,实验中采用扫描电镜记录1064 nm激光和248 nm激光对单晶Si材料的表面损伤.通过比较,发现在紫外光辐照下Si表面熔融效应明显并且出现了清晰的周期性条纹.经分析认为表面损伤主要是热应力、激光自持爆轰波的冲击压力和蒸发波的反冲力所导致,损伤形貌的差异则源于材料对不同激光的吸收系数有显著差别.
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关键词热度
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文献信息
篇名 不同波长激光对半导体Si表面的损伤机制
来源期刊 上海工程技术大学学报 学科 物理学
关键词 光吸收系数 损伤机制 热应力
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 104-108
页数 5页 分类号 O434.14
字数 2449字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-444X.2008.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周新玲 山东师范大学物理与电子科学学院 4 16 2.0 4.0
2 刘烨 上海工程技术大学基础教学学院 19 11 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
光吸收系数
损伤机制
热应力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海工程技术大学学报
季刊
1009-444X
31-1598/T
16开
上海市松江大学城龙腾路333号
1987
chi
出版文献量(篇)
1693
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