用于制造微波多芯片组件的LTCC技术

• 作者: 吴小帅 方一波 边国辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 通孔 埋层电阻 微波互联
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 378-380
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.83|TN305.94
• 字数: 2642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.05.003

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴小帅	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	68	4.0	8.0
2	边国辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	46	2.0	6.0
3	方一波	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	32	1.0	1.0