孔洞平板玻璃钢化及承载仿真模拟

• 作者: 夏国华 朱锦杰 童树庭
• 来源期刊: 玻璃与搪瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃 钢化 数值模拟 应力
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与实验报告
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.1
• 字数: 3442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2871.2008.06.001

摘要

用非线性有限元分析方法,建立了玻璃的热粘弹性应力松弛数学模型、Narayanaswamy结构松弛数学模型,对带孔洞平板玻璃钢化过程进行三维仿真模拟,得到玻璃孔洞周围的应力分布.再把孔洞玻璃板的钢化应力场的最后结果作为初始应力状态导入拉伸模型中,进行孔洞玻璃承载仿真模拟,结果表明孔洞为最先破裂部位.模拟结果有助于在实际钢化生产中采取相应针对性工艺措施,提高玻璃孔周围的残余压应力,增强玻璃强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童树庭	同济大学材料科学与工程学院	27	178	9.0	12.0
2	夏国华	同济大学材料科学与工程学院	3	20	2.0	3.0