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摘要:
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TSC装置投切过程分析
晶闸管投切电容器(TSC)
投切过程分析
过电压
低压无功补偿装置不宜频繁投切
自愈式
低电压并联电容器
无功补偿装置
投切
接触器
应用
大气下投探空技术的发展与应用
下投探空
下投平台
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 《投名状》
来源期刊 当代电影 学科 文学
关键词
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 新作评议
研究方向 页码范围 41-47
页数 7页 分类号 J9
字数 12520字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-4646.2008.01.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 檀秋文 3 7 1.0 2.0
2 郑洞天 2 13 1.0 2.0
3 陈可辛 1 0 0.0 0.0
4 黄建新 2 0 0.0 0.0
5 尹鸿 7 25 1.0 5.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
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2008(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
当代电影
月刊
1002-4646
11-1447/G2
大16开
北京市海淀区小西天文慧园路3号
2-760
1984
chi
出版文献量(篇)
7646
总下载数(次)
35
总被引数(次)
32147
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