基于PLC的热封机的数控设计

• 作者: GUO Yong-wei 宋亮 李芳
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: PLC的数控设计 辅助继电器 状态 触摸屏
• 年，卷（期）: 2008,（22）
• 所属期刊栏目: 数控技术
• 页码范围: 205-206,54
• 页数: 3页
• 分类号: TP392
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.22.084

摘要

针对目前热封制袋的需求,结合PLC的数控设计,重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,给出了一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序.最后,投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	GUO Yong-wei		1	4	1.0	1.0