小封装二极管的热阻测试

• 作者: 保爱林 傅剑锋 管国栋 邓爱民
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 结温 小封装器件 二极管 封装尺寸
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 1032-1035
• 页数: 4页
• 分类号: TN31|TN304.07
• 字数: 2832字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.024

摘要

随着封装体积的减小,半导体分立器件引线的外露部分也越来越小,这给引线温度的测试带来了巨大挑战.以封装外形为SOD-123FL的小电流整流二极管为例,介绍了结到引线的热阻和结到环境的热阻的测试方法.通过测量焊接于引线端部的小尺寸二极管芯片以及被测样品在不同温度下的热敏电压,实现了对小封装器件的引线温度和二极管本身结温的精密测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	保爱林		6	5	2.0	2.0
2	傅剑锋		3	3	1.0	1.0
3	邓爱民		3	3	1.0	1.0
4	管国栋		2	3	1.0	1.0