有限地平面上差分对共模噪声的分析

• 作者: 唐世悦 高新成
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB设计 电磁干扰 差分对 共模噪声 共模电感
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN911.4|TP274
• 字数: 2302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.09.008

摘要

共模噪声是高速数字电路产生电磁干扰的主要原因,而共模电感又是共模噪声大小的决定因素.以多层板的微带线为模型,推导出在偏离地平面中心以及跨越不连续地平面的情况下,PCB上差分对共模电感的定量表达式,并对其共模噪声的特性进行了详细讨论.其结论可以帮助设计人员理解共模噪声产生机制,并针对具体电路走线定量分析,提前准确发现设计中潜在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高新成	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	12	3.0	3.0
2	唐世悦	安徽大学物理与材料科学学院	4	16	3.0	4.0