玻璃金属封接工艺的金相研究

• 作者: 张政军 徐玉文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封接工艺 金相分析 4J29合金 气密性
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8,32
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.002

摘要

影响密封继电器使用的可靠性在于其气密性,而玻璃金属封接工艺是气密性的核心工艺.文章进行了一系列硅硼硬玻璃与4J29合金的封接试验,对各个关键封接工艺阶段的样品进行金相分析,得出一些获得气密封接的条件.在本试验条件下,4J29合金零件在1020℃真空条件下,保温10min～30min,再经过在650℃可控气氛中保温2.5min～5min后,与玻璃坯封接得到的底座,泄漏率95%以上能达到≤1×10-4Pa·cm3·s-1.此外,采用金相技术分析了玻璃合金封接界面的结合情况,并提出了提高玻璃金属封接气密性的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐玉文	厦门宏发电声有限公司密封事业部	1	3	1.0	1.0
2	张政军	厦门宏发电声有限公司密封事业部	1	3	1.0	1.0