新型焊膏印刷技术浅析

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: SMT PCB 印刷
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 3606字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一些新型焊膏印刷技术,诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头(ProFlow)、焊膏喷涂等,突出节省时间、节省焊膏、节省模板、操作简单、绿色电子等主要优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0