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硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性
硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性
作者:
李慕勤
王晶彦
管大为
马臣
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磷灰石
壳聚糖
多孔生物材料
硅烷偶联剂
真空冷冻干燥
摘要:
提出以硅烷偶联剂(KH-570)为改性剂,对磷灰石(HA-TCP)进行改性,通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP/CS多孔生物材料,采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征,研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系.结果表明:随着KH-570含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高,孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程.当HA-TCP:CS=7:3时,KH-570加入量为1wt%时抗压强度为4.1MPa,孔隙率升至最高83.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强.硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后,结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用,偶联剂另一端含有双键,使改性好的HA-TCP粉体可进一步参与CS的结合,起到连接磷灰石与CS的桥梁作用.
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文献信息
篇名
硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性
来源期刊
陶瓷学报
学科
工学
关键词
磷灰石
壳聚糖
多孔生物材料
硅烷偶联剂
真空冷冻干燥
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
342-347
页数
6页
分类号
TQ174.75
字数
2911字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-2278.2008.04.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李慕勤
佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室
172
582
13.0
18.0
2
管大为
佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室
3
4
1.0
2.0
6
王晶彦
佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室
23
22
3.0
4.0
7
马臣
佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室
33
261
8.0
15.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
(8)
参考文献
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节点文献
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同被引文献
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二级引证文献
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2000(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2001(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
2002(6)
参考文献(1)
二级参考文献(5)
2003(8)
参考文献(0)
二级参考文献(8)
2004(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
2005(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2014(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2015(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2016(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
磷灰石
壳聚糖
多孔生物材料
硅烷偶联剂
真空冷冻干燥
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
陶瓷学报
主办单位:
景德镇陶瓷学院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1000-2278
CN:
36-1205/TS
开本:
16开
出版地:
景德镇东郊新厂景德镇陶瓷学院
邮发代号:
44-83
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2392
总下载数(次)
6
总被引数(次)
11813
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