白光LED封装工艺对其性能的影响

• 作者: 郑毅夫
• 来源期刊: 现代显示
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 白光LED 封装材料
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: LED技术
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN31
• 字数: 2549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6268.2008.03.014

摘要

通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑毅夫		5	9	1.0	3.0