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高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计
高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计
作者:
黄平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高速光调制器外壳
钎焊结构
径向裂纹
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文献信息
篇名
高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
高速光调制器外壳
钎焊结构
径向裂纹
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
33-36
页数
4页
分类号
TN82
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
黄平
中国电子科技集团公司第43研究所封装事业部
7
1
1.0
1.0
传播情况
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(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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2008(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高速光调制器外壳
钎焊结构
径向裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
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