PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究

• 作者: 杨平 谭广斌 陈子夏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA组件 疲劳特性实验 R-N曲线 芯片位置优化
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 1028-1031
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.023

摘要

为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命.最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线).结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	39	198	8.0	11.0
2	谭广斌	江苏大学微纳米科学技术研究中心	4	29	3.0	4.0
3	陈子夏	江苏大学微纳米科学技术研究中心	5	33	4.0	5.0