平行缝焊与盖板

• 作者: 丁鹏 侯正军 宋备刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 气密性 盖板 蚀刻盖板
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3358字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.08.001

摘要

在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间.文章通过在SSEC (Solid State Equipment Company) M-2300型平行缝焊机上进行缝焊实验发现,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的.在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯正军	中国电子科技集团公司第四十四研究所	1	6	1.0	1.0
2	宋备刚	中国电子科技集团公司第四十四研究所	1	6	1.0	1.0
3	丁鹏	中国电子科技集团公司第四十四研究所	2	8	2.0	2.0