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摘要:
最近十几年来,先是IT工业的繁荣,与所有行业一样,对我们覆铜板行业的发展,也带来一次空前发展的机遇,尽管全球IT泡沫破裂,给我们行业带来一次所谓“黑色”的2001年,但很快经过2002、2003短短的两年,又出现了2004年的一次发展高峰。之后至今,行业一直再未出现发展的高峰。近二年美国次贷危机引发全球金融危机,原油涨价引发的能源危机,
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双马来酰亚胺
覆铜板
IC 封装
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅析我国覆铜板工业的发展
来源期刊 覆铜板资讯 学科 经济
关键词 覆铜板 工业 金融危机 能源危机 行业 IT 引发
年,卷(期) ftbzx_2008,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 4-11
页数 8页 分类号 F127
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1 刘天成 18 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
覆铜板
工业
金融危机
能源危机
行业
IT
引发
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
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13
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