金属外壳封接用双层玻坯的研制

• 作者: 刘燕芳 周树德 张崎 沈卓身 高琳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 双层玻坯 金属封装 绝缘电阻 气密性 盐雾试验
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171
• 字数: 3767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.007

摘要

以BH-G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM-308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯.分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响.结果表明,表层区使用添加质量分数为20%和30%0.5μm粒径Al2O3粉的DM-308玻璃可以实现熟坯的匹配收缩,用于UP2113-14外壳熔封.电镀后外壳气密性、绝缘电阻均有数量级提高,玻璃沿引线上爬高度只为BH-G/K玻璃的1/3,显著降低外壳盐雾试验后引线根部易锈蚀和引线受力后绝缘子开裂的风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	高琳	北京科技大学材料科学与工程学院	5	17	3.0	4.0
3	刘燕芳	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	周树德	北京科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
5	张崎		1	1	1.0	1.0