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摘要:
随着高性能计算机技术的发展,电子元器件高密度,高热流密度将是未来大型计算机遇到的主要问题,因此,冷板冷却技术随着计算机技术的发展在不断发展,本文从高性能计算机冷却冷板设计、制造、及质量控制等因素对冷却冷板技术作一简述.
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文献信息
篇名 高性能计算机冷板技术浅析
来源期刊 高性能计算技术 学科 工学
关键词 高性能计算机 冷板 质量控制
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 高性能计算前沿概览
研究方向 页码范围 15-18
页数 4页 分类号 TP303
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李建荣 上海交通大学机械与工程动力学院 4 8 1.0 2.0
5 刘利 上海交通大学机械与工程动力学院 39 296 9.0 15.0
6 刘国平 9 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (1)
节点文献
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2002(1)
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高性能计算机
冷板
质量控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高性能计算技术
双月刊
32-1679/TP
江苏省无锡33信箱353号
chi
出版文献量(篇)
1235
总下载数(次)
12
总被引数(次)
1405
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