基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究

• 作者: 周德俭 李春泉 韦祎
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 片式元器件 焊点质量信息 激光三角法
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TN949.6

摘要

焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素，提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题，并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调，对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用；为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法；给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理；运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春泉	桂林电子科技大学机电工程学院	56	411	10.0	18.0
2	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
3	韦祎	桂林电子科技大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0