工艺参数对磁控溅射金属化薄膜性能的影响

• 作者: 王德苗 郑建潮 金浩 马元远
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 铁氧体 磁控溅射 金属化
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 70-74
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3181字
• 语种: 中文

摘要

溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向.本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 am)/Ag(200 nm)结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了溅射工艺参数对于薄膜性能的影响.研究表明:当溅射功率密度为20 W·cm-2,靶片间距8 cm,溅射气压0.5 Pa时,结合性能和高温可焊接性能最好,可达6.19 Mpa和100%,成膜速率也比较理想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑建潮		3	42	3.0	3.0
2	王德苗	浙江大学信电系	66	789	15.0	24.0
3	金浩	浙江大学信电系	27	227	10.0	14.0
4	马元远	浙江大学信电系	3	58	3.0	3.0