塑封集成电路失效分析和对策

• 作者: 王义贤
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路失效 金球脱落 弹坑 裂纹 耐腐蚀性 耐湿性
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-9,13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3395字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.10.002

摘要

文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述.列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因.一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑.二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生,从而最终导致产品失效.最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王义贤		4	3	1.0	1.0