机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究

• 作者: 吴玉程 宗跃 王德宝 王文芳
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 Cu/Cr合金粉末 显微组织结构 过饱和固溶体
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TGL46.1|TFL23.71
• 字数: 3456字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2008.01.004

摘要

采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
2	王德宝	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	107	7.0	10.0
3	王文芳	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	379	11.0	16.0
4	宗跃		11	62	5.0	7.0