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电工材料 期刊
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一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨
一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨
作者:
黄国伟
原文服务方:
电工材料
CuCr触头
密度
电导率
无损检测
摘要:
试验并探讨了CuCr触头材料密度与电导率之间的关系,分析了影响CuCr触头材料密度的各种因素,找出了一种无须破坏产品的检测CuCr触头材料密度的方法,即,通过测试CuCr触头材料的电导率来确定材料的密度,从而确保产品质量.
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文献信息
篇名
一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨
来源期刊
电工材料
学科
关键词
CuCr触头
密度
电导率
无损检测
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
测试·装备·应用
研究方向
页码范围
43-45
页数
3页
分类号
TM206
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2008.02.011
五维指标
作者信息
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黄国伟
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研究主题发展历程
节点文献
CuCr触头
密度
电导率
无损检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
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总被引数(次)
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