作者:
原文服务方: 电工材料       
摘要:
试验并探讨了CuCr触头材料密度与电导率之间的关系,分析了影响CuCr触头材料密度的各种因素,找出了一种无须破坏产品的检测CuCr触头材料密度的方法,即,通过测试CuCr触头材料的电导率来确定材料的密度,从而确保产品质量.
推荐文章
纳米CuCr触头材料研究进展
纳米材料
CuCr
电触头材料
电性能
影响CuCr系触头材料性能的因素
CuCr合金
触头材料
真空灭弧室
性能
CuCr触头材料在真空中的焊接倾向
CuCr触头材料
真空扩散焊
焊接结合力
抗焊接性
CuCr(30)触头材料的制造工艺及性能
CuCr合金
熔铸法
混粉熔渗法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 一种快速检测CuCr触头密度的方法探讨
来源期刊 电工材料 学科
关键词 CuCr触头 密度 电导率 无损检测
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 测试·装备·应用
研究方向 页码范围 43-45
页数 3页 分类号 TM206
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8887.2008.02.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄国伟 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
CuCr触头
密度
电导率
无损检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
双月刊
1671-8887
45-1288/TG
大16开
1973-01-01
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
论文1v1指导