国内外覆铜板文献摘录（13）

• 作者: 文津
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 文献摘录 覆铜板 国内外 微波材料 微波设计 热传导 使用环境 功率密度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

热传导微波材料 现今热问题在微波设计中产生重大的影响。随着功率密度的提高和使用环境的复杂化，对微波材料的热设计提出更高的要求，提高基材的热导率是射频设计中的一个新的热管理方法。本文讨论了PCB的换热模式，传导、对流和辐射及几种散热措施，如背板，热传导电镀，热吸收池，气体填充，填脂，风冷、水冷设计。