填充料对EMC材料微观热机械应力的影响

• 作者: 朱兰芬 杨道国 赵鹏
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 粒子浓度 EMC 热-机械应力 填充料
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TB301

摘要

本文建立了EMC的微观机械模型，对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟，并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的方法可以详细的描述EMC在承受热载荷时内部单元体的热机械应力的分布和变化情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	朱兰芬	桂林电子科技大学机电工程学院	3	2	1.0	1.0
3	赵鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	9	26	3.0	4.0