倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展

• 作者: 于鲲 梁彤祥 郭文利
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充 可修复 倒装芯片 电子封装
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 466-469
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.06.002

摘要

有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用.提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径.介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁彤祥	清华大学核能与新能源技术研究院	51	422	12.0	18.0
2	郭文利	清华大学核能与新能源技术研究院	24	98	6.0	9.0
3	于鲲	清华大学核能与新能源技术研究院	1	8	1.0	1.0