基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟

• 作者: 卢方焱 张亮 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元法 基板材料 最大应力 基板厚度
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 2465字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2008.01.009

摘要

采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析.结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处.三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中.运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律.对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	卢方焱	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	198	9.0	10.0
4	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0