熔融Cu55团簇在冷却过程中结构变化的分子动力学模拟

• 作者: 张彩碚 张林 徐送宁 祁阳
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu55团簇 分子动力学 计算机模拟 表面
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 页码范围: 1161-1166
• 页数: 6页
• 分类号: TB115
• 字数: 4548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.10.003

摘要

应用分子动力学研究了一个熔融Cu55团簇冷却过程中变为二十面体的结构变化.根据原子密度分布函数和对分布函数随温度变化的分析表明,在降温过程中由于原子之间连续地交换位置,团簇结构发生了三个阶段的变化:首先形成三壳层结构,继之初步形成四壳层结构,并在团簇内部开始形成由13个原子组成的二十面体结构,最终形成原子分布于4个壳层内具有二十面体结构的CU55团簇.模拟中由原子密度分布函数确定了不同壳层的原子位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩碚	东北大学理学院材料物理与化学研究所	64	672	15.0	23.0
2	祁阳	东北大学理学院材料物理与化学研究所	45	91	5.0	8.0
3	张林	东北大学理学院材料物理与化学研究所	64	246	9.0	13.0
4	徐送宁	东北大学理学院材料物理与化学研究所	45	109	7.0	8.0