Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点

• 作者: 夏扬 宋月清 崔舜 林晨光 韩胜利
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 钼铜 钨铜 热膨胀匹配 散热速率 导热系数
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 240-244
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3493字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2008.02.024

摘要

讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	崔舜		69	751	15.0	23.0
3	韩胜利		11	135	6.0	11.0
4	林晨光		69	684	15.0	23.0
5	夏扬		13	192	8.0	13.0