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摘要:
采用实芯工艺制备了微通道板,利用光学显微镜、SEM、EDS对微通道板结构缺陷的显 微形貌和成分进行了分析,采用线胀系数和粘度测定仪测试了微通道板玻璃材料的物理特性 .分析了产生复丝分离、亮点、污染点等结构缺陷的主要工艺因素.结果表明:复丝分离是 由于实体边玻璃的变形温度(TS)低所引起,复丝边界的亮点由夹杂物产生,夹杂物主要是由复 丝的玻璃粉屑形成.由于复丝分离和夹杂物的存在,使得抛光时复丝边界引入CeO2,形成污 染点.提出了通过选用变形温度为655℃实体边材料,减少复丝表面微米级污染物等方法减少结构缺陷.
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文献信息
篇名 微通道板显微结构缺陷及机理研究
来源期刊 光学技术 学科 工学
关键词 应用光学 微通道板 显微结构 显微缺陷 EDS
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 光学工艺
研究方向 页码范围 670-673
页数 4页 分类号 TN223
字数 3016字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1002-1582.2008.05.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王益军 西北工业大学理学院 16 66 4.0 7.0
3 严诚 10 70 4.0 8.0
4 张正君 6 17 2.0 4.0
7 孙建宁 10 28 3.0 4.0
8 丛晓庆 5 8 2.0 2.0
9 赵慧民 1 1 1.0 1.0
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显微结构
显微缺陷
EDS
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相关学者/机构
期刊影响力
光学技术
双月刊
1002-1582
11-1879/O4
大16开
北京市海淀区中关村南大街5号
2-830
1975
chi
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