工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响

• 作者: 王献辉 肖鹏 范志康 邹军涛
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 变形CuW70合金 退火 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 11-14,18
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2008.02.003

摘要

研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况.用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形CuW70合金的物相和成分变化.结果表明:变形CuW70合金在保护气氛(N2、Ar)下经450℃退火处理后能获得较高的电导率和硬度,并且合金组织更均匀,无新相产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹军涛		2	5	2.0	2.0
2	王献辉		1	2	1.0	1.0
3	肖鹏		2	3	1.0	1.0
4	范志康		1	2	1.0	1.0