玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展

• 作者: 堵永国 张为军 郑晓慧 陈兴宇
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 低温共烧陶瓷 基板 玻璃/陶瓷
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 知识讲座
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TQ17
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2008.12.013

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而得到了广泛应用.LTCC基板材料可以分为玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系两大类.本文叙述了玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的材料组成、研究现状、存在问题以及未来的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	郑晓慧	国防科技大学航天与材料工程学院	17	107	7.0	9.0
4	陈兴宇	国防科技大学航天与材料工程学院	5	37	3.0	5.0